愛普異質整合、愛普分割、愛普黃崇仁在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說
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愛普異質整合在異質整合成下一個戰場台積電、愛普準備好了 - 先探雜誌的討論與評價
半導體晶片整合一直以來都是半導體後段封裝廠著重努力發展的重點之一，但是，先前因為受限於異質晶片整合(Heterogeneous Integration)的製程存在著不小的差異， ...
愛普異質整合在愛普宣布實現真3D堆疊異質整合，大幅提升記憶體頻寬的討論與評價
愛普 (6531)宣布已成功實現異質整合高頻寬記憶體(VHM)，即DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合；此3D整合晶片提供了相對於高頻寬記憶體(HBM)十倍以上的 ...
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愛普異質整合在產業研究報告–記憶體+AI的強大題材：愛普 - 鉅亨的討論與評價
值得一提的是，愛普目前已與台積電聯手，將完成全球第一個邏輯晶片「真3D 堆疊異質整合技術」將是業界最強的異質整合高頻寬記憶體(VHM)，對於即將應用 ...
愛普異質整合在6531 愛普* - 關於異質整合自從台積電介入... - 理財寶的討論與評價
自從台積電介入封裝業務起，異質整合逐漸成為半導體產業新顯學，台積電(2330)、愛普*(6531)、力積電(6770)等多家半導體業者也相繼投入，而長期致力於 ...
愛普異質整合在愛普董事長陳文良以VHM技術向HBM下戰帖 - 電子工程專輯的討論與評價
不過2021年8月，客製化記憶體廠愛普宣佈成功實現異質整合高頻寬記憶體(Very High-Bandwidth Memory，VHM)，並攜手台積電、力積電打造用於以太幣挖礦機 ...
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愛普異質整合在異質整合成半導體產業顯學，大廠相繼投入，鈺創獲頒研發成效獎的討論與評價
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愛普異質整合在愛普攻進美陸大廠出貨起飛- 工商時報的討論與評價
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愛普異質整合在《半導體》小晶片趨勢發酵愛普加入UCIe - 旺得富理財網的討論與評價
在此背景下，新一代異質晶片設計架構，如小晶片(chiplet)、異質整合與相關之先進封裝技術，逐漸成為在業界中竄起之新領域。愛普*的全新DRAM介面的異質 ...